重塑千禧年代 第945节 (第1/7页)

    最早，是特许半导体在2002年与ibm签署协议，共同开发90和65nm的12英寸晶圆制造工艺。

    后来，英飞凌加入进来，再然后，三星也加了进来。

    现在，这已经是ibm、特许、英飞凌、三星和飞思卡尔一共五家业内知名企业的技术联盟，以及，它们还打造了通用平台工艺，使用共同的制造电气规格，这样有助于技术在成员的工厂之间轻松转移。

    季明华很清楚这个技术联盟取得的成绩，没想到冰芯现在居然也要加入了。

    他忍不住看向方总，好奇这个过程。

    “单纯的依靠内部研发，我总觉得未必能保持进度，嗯，我不是不信任大家的意思，但你们肯定比我都清楚台记技术上的领先。”

    “这个技术联盟多少能给我们带来技术上的助力。”

    “说来也巧，正好我最近成了英飞凌的小股东，昨天紧急找那边谈了谈合作，又和ibm聊了聊我们所能提供的技术，这个事就谈下来了。”

    方卓凝眉道：“这个联盟是各家都有专长，我们初步的45nm工艺基础在这里面不算强，最主要的还是胡教授和梁博士擅长的fi工艺，这是冰芯展现出的最大价值。”

    冰芯正在测试的45nm工艺是个门槛，真正的价值是fi。

    而全球最懂fi的两个人就是胡正明和梁孟淞。

    这样的合作多少能缓解台记提高竞争力度所带来的压力。

    除此之外，技术联盟打造的世界级的灵活外包解决方案的平台效果都